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思恩科技希望通過合理的價(jià)格，讓更多的人能夠享受到我們的精良產(chǎn)品與貼心服務(wù)，無論是國外的客戶，還是國內(nèi)的客戶，我們都希望成為大家的可靠伙伴，為國內(nèi)外的客戶提供高性價(jià)比的解決方案。
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思恩科技堅(jiān)持以客戶為中心，持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，每一條意見和建議我們都倍加珍惜，認(rèn)真對待，始終堅(jiān)守著對品質(zhì)的執(zhí)著追求，致力于為客戶提供更高效的服務(wù)。
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思恩科技是高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)制造基于SEMl標(biāo)準(zhǔn)、具有國際CE認(rèn)證，擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的濕處理清洗設(shè)備。
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思恩科技多年從事微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的生產(chǎn)與制造，生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng)，異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng)，化學(xué)供液系統(tǒng)，零部件清洗系統(tǒng)，多層陶瓷加工設(shè)備等。
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用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
More隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
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思恩半導(dǎo)體是專業(yè)制造基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)、具有國際CE認(rèn)證、與國際先 進(jìn)水平同步的基片濕處理系統(tǒng)、微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的企業(yè)。我們擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的半導(dǎo)體設(shè)備而感到自豪。思恩生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng)，異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng)，化學(xué)供液系統(tǒng)，零部件清洗系統(tǒng)，多層陶瓷加工設(shè)備等。企業(yè)秉承BEST!(Better price更合理的價(jià)格, Excellent service更優(yōu) 質(zhì)的服務(wù), Superior quality更出眾的品質(zhì), Total solution全 方位的解決方案)。
More生瓷片沖腔機(jī)是LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷） 等電子陶瓷器件生產(chǎn)的專用設(shè)備，主要用于對未燒結(jié)的生瓷片進(jìn)行高精度沖切、型腔成型加工，為后續(xù)電路印刷、疊層、燒結(jié)奠定基礎(chǔ)，其特點(diǎn)集中體現(xiàn)在精度、適配性、穩(wěn)定性、智能化四大維度：
2026-01-05?
全自動(dòng)疊層機(jī)在電子行業(yè)的核心價(jià)值是高精度、高一致性地完成多層材料的自動(dòng)上料、對位、疊合、壓合與下料，適配微組裝、儲(chǔ)能、顯示、被動(dòng)元件等多賽道，下面按核心領(lǐng)域拆解應(yīng)用場景、工藝要點(diǎn)與價(jià)值，清晰可落地：
2025-12-30?
蔡先生
13901955336
蘇州市常熟市通江路305號(hào)B區(qū)6幢
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